名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

<

返回首页

自动焊锡机,自动焊接机,焊接机器人, 锡膏测厚仪价格,锡膏测厚仪直销商,全自动3D锡膏测厚仪,3DSPI三维锡膏检测设备,锡膏测试仪,锡膏厚度测量仪,锡膏厚度检测仪,无铅焊台,电烙铁,恒温烙铁


在线3D锡膏测厚仪

产品特点:          型号:InSPIre-510a-2

◆独创的可编程结构光栅(PSLM)使用软件即可对光栅的周期进行调制。取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围(检测高度可达±1200um),避免了机械磨损和维修成本。

◆通过全色白光的相位调制,提供了超高的检测分辨率(0.37um),4至8次不同相位的采样,保证检测准确性和超高的重复性精度,全色白光源对被测线路板的颜色没有局限;配合高精度的丝杆和导轨达到完美的检测效果。

◆同步漫反射光(DL)的使用完美解决锡膏检测中阴影部分的影响。结合RGB二维光源完美处理高对比度的基板。如黑色基板,陶瓷基板等。并提供2D/3D彩色的锡膏图片。

◆超高帧数的4百万像素工业CCD确保对极小型元件及高密度贴装(01005)进行稳定快速的检测。提供10um,12um,15um,18um,20um等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。

◆PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行Z轴实时动态拍摄,完美解决柔性线路板和PCB翘曲问题。

◆独家采用双光源选择(红光和白光)照射Mark, 使得Mark的相似度更高,能够更准确找到Mark,增强了检测结果的准确性和可信性。

◆Gerber数据转换及导入,实现全板自动检测。手工编程功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测,友好简洁的操作界面,实现五分钟编程一键式操作。

◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um,不仅可以检测锡膏,也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。

◆强大的过程统计软件(SPC),提供丰富的工具,方便使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷,从而有效的提升产品质量。    

◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测,可在电子产品生产制造中广泛使用,对应产品类别有:手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、医疗电子、LED等。

技术参数:

◆测量原理:3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术(3D 白光PSLM PMP)

◆测量项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状

◆检测不良类型:漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。

◆精度:XY Position:10um;Height:小于1um

◆重复精度:Height:<1um(4σ);Volume:<1%(4σ)

◆检测重复性:Gage R&R <<10%

◆检测速度:2,600 mm2/sec

◆照明光源:红绿蓝(RGB)

◆Mark点检测时间:1 sec/ pcs

◆最大测量高度:±350um(Standard);±1200um(Option)

◆弯曲PCB最大测量高度:±5mm

◆最小焊盘间距:100um (on150um solder paste height)

◆最小测量大小:长方形(Rectangle):150um;圆形(Circle):200um

◆最大PCB尺寸: 450 x 480 mm

◆PCB传送方向: L to R; R to L

◆工程统计数据:Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP & CPK;% Gage Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

◆读取检测位置:Support Gerber Format(274x,274d)Format;Teachby Manual

◆操作系统支持:Windows 7 (64 bit)Professional

◆设备规格:1000 x 1000 x 1530 mm(no incl. Signal Tower);865 KG


产品推荐
“在线全自动3DSPI锡膏测厚仪”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。