用途：适用于各类电子部品的波峰焊、浸焊、热凤整平等精密焊接工艺。 规格：1kg/条。根据客户需求可以提供其他重量的产品。 包装：20kg/ 纸箱包装，1000kg/栈板（50箱） 采用先进的熔炼工艺和抗氧化技术，使得产品具有以下特点： 1.度高、锡渣少、损耗小； 2.流动性好、可焊性强、生产效率高； 3.焊点光亮、均匀、饱满、焊接缺陷少； 4.外观洁净、光亮、无污染物。 基本技术参数 产品型号 合金成分 比 重 熔 点 波峰焊推荐 特 点 （g/cm3) （℃） 炉温（℃） BH 204 Sn3.0Ag0.5Cu 7.4 216～220 250～265 具有机械性能好、导电性好，熔点低等特点，同时具有良好的流动性及优良的焊接性能。用于高要求焊接，但成本较高。 BH 211 Sn0.3Ag0.7Cu 7.3 221～226 255～270 BH 306 Sn2.8Ag1Bi0.5Cu 7.5 209～214 240～260 具有机械性能好、导电性好、熔点低、錫渣少等特点。 BH 601 Sn0.7Cu 7.3 227 255～280 主流无铅焊料。性价比高，但熔点较高， 产品成分 产品型号 合金成分 化学成分（重量） % Sn Ag Cu Bi Pb Cd Al Fe Zn Sb As BH 204 Sn3.0Ag0.5Cu 余量 3.0± 0.5± 0.05 ＜0.050 ＜0.002 0.001 0.02 0.001 0.1 0.01 0.2 0.1 max max max max max max BH 211 Sn0.3Ag0.7Cu 余量 0.3± 0.7± 0.05 ＜0.050 ＜0.002 0.001 0.02 0.001 0.1 0.01 0.1 0.1 max max max max max max BH 306 Sn2.8Ag1Bi0.5Cu 余量 2.8± 0.5± 1.0± ＜0.050 ＜0.002 0.001 0.02 0.001 0.12 0.03 0.2 0.05 0.2 max max max max max BH 601 Sn0.7Cu 余量 0.05 0.7± 0.05 ＜0.050 ＜0.002 0.002 0.02 0.001 0.05 0.01 max 0.1 max max max max max max 可以按照客户要求提供铅含量低于 300ppm、100ppm的产品，同时也可以按照客户要求生产其他合金产品。 您有可能还想了解其他TAMURA日本田村产品： 1、无铅锡膏： （1）TAMURA日本田村无卤锡膏/低卤锡膏：TLF-204-NH （2）TAMURA日本田村常温存储无铅锡膏：TLF-204-SIS、TLF-204-SMY （3）TAMURA日本田村常规锡膏：TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、 TLF-204-19A、、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43 2、TAMURA日本田村有铅铅锡膏：RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-020-FP、RMA-10-61A、RMA-20-21、、RMA-20-21A、RMA-20-21L、RMA-20-21T、RMA-20